在pcb板設(shè)計(jì)過(guò)程中,基板可能出現(xiàn)的問(wèn)題主要包括這些
? 在pcb板設(shè)計(jì)過(guò)程中,基板可能出現(xiàn)的問(wèn)題主要包括以下幾點(diǎn) 一、各種焊接問(wèn)題的跡象:冷焊接頭或錫焊接頭有爆破孔。 檢查方法:經(jīng)常在浸入式焊接前后對(duì)孔進(jìn)行分析,找出銅受力的地方。此外,還要檢查原材料的進(jìn)料情況。 可能的原因: 焊接操作后可以看到爆破孔或冷焊點(diǎn)。在許多情況下,不...